מהם האמצעים למניעת EMI בתכנון של מיתוג ספקי כוח
1MHZ -5MHZ - ערבוב מצב נפוץ במצב דיפרנציאלי, תוך שימוש בקלט וסדרה של קבלים X כדי לסנן הפרעות דיפרנציאליות ולנתח איזו הפרעה חורגת מהתקן ולפתור אותה; 5M - לעיל משתמש בעיקר בהפרעות מגע משותפות ומאמץ את השיטה של דיכוי מגע משותף. עבור המקרה המוארק, שימוש בטבעת מגנטית למשך 2 סיבובים על חוט ההארקה תהיה הנחתה משמעותית של הפרעות מעל 10MHz (didiu 2006); עבור 25-30MHz, אפשר להגדיל את קיבול ה-Y לאדמה, לעטוף עור נחושת מחוץ לשנאי, לשנות את ה-PCBLAYOUT ולחבר טבעת מגנטית קטנה עם חוט כפול המתפתל לפני קו המוצא, עם מינימום של 10 סיבובים, והתקן מסנן RC בשני הקצוות של צינור מיישר המוצא.
30-50MHZ נגרמת בדרך כלל מפתיחה וסגירה במהירות גבוהה של טרנזיסטורי MOS, שניתן לפתור על ידי הגדלת התנגדות נהיגה של MOS, שימוש בטרנזיסטורים איטיים 1N4007 עבור מעגלי חיץ RCD, וטרנזיסטורים איטיים 1N4007 עבור מתח אספקת חשמל VCC.
100-200MHz נגרם בדרך כלל על ידי זרם התאוששות הפוך של צינור מיישר המוצא, וניתן לשרוך חרוזים מגנטיים על צינור המיישר
רוב התדרים בין 100MHz ל-200MHz נובעים מדיודות PFCMOSFET ו-PFC. כיום, חרוזים מגנטיים של מחרוזת דיודות MOSFET ו-PFC יש השפעה, והכיוון האופקי יכול בעצם לפתור את הבעיה, אבל הכיוון האנכי מאוד חסר אונים
הקרינה של מיתוג ספקי כוח משפיעה בדרך כלל רק על פס התדרים מתחת ל-100M. אפשר גם להוסיף מעגלי קליטה מתאימים ב-MOS ובדיודות, אך היעילות תופחת.
אמצעים למניעת EMI בעת תכנון מיתוג ספקי כוח
1. צמצם למינימום את שטח רדיד הנחושת PCB של צמתי מעגל רועשים במידה המרבית האפשרית; כגון הניקוז והאספן של צינור המתג, הצמתים של הפיתול הראשי וכו'.
2. הרחיקו את מסופי הקלט והיציאה ממרכיבים רועשים כמו צרורות חוטי שנאי, ליבות שנאים, סנפירי פיזור חום של צינורות מתגים וכו'.
3. הרחיקו רכיבי רעש (כגון חבילות חוטי שנאים לא מסוככות, ליבות שנאים לא מסוככות, וצינורות מתגים וכו') מקצה המארז, שכן סביר להניח שקצה המארז יהיה קרוב לחוט ההארקה החיצוני במצב רגיל. מבצע.
4. אם השנאי אינו משתמש בסיכוך שדה חשמלי, הרחק את גוף המיגון ואת סנפירי פיזור החום מהשנאי.
5. צמצם ככל האפשר את השטח של לולאות הזרם הבאות: מיישרים משניים (פלט), התקני כוח מיתוג ראשוניים, מעגלי הנעה של שער (בסיס), ומיישרים עזר.
6. אין לערבב את לולאת משוב הכונן של השער (בסיס) עם מעגל המתג הראשי או מעגל מיישר העזר.
7. התאם וייעל את ערך התנגדות השיכוך כך שלא יפיק צליל צלצול בזמן המת של המתג.
8. מנע ריוויון השראות של סינון EMI.
9. הרחק את הצמתים והרכיבים של המעגל המשני מגוף המיגון של המעגל הראשי או מגוף הקירור של צינור המתג.
10. הרחק את הצמתים המתנדנדים ואת גופי הרכיבים של המעגל הראשי מסנפירי מיגון או פיזור חום.
11. מקם את מסנן ה-EMI לכניסה בתדר גבוה קרוב לכבל הקלט או לקצה המחבר.
12. שמור את מסנן EMI עם פלט בתדר גבוה קרוב למסוף חוט המוצא.
13. שמור על מרחק מסוים בין רדיד הנחושת בלוח ה-PCB מול מסנן ה-EMI לבין גוף הרכיב.
14. הנח כמה נגדים על מעגל המיישר של סליל העזר.
15. חבר נגדי שיכוך במקביל על סליל המוט המגנטי.
16. חבר נגדי דעיכה במקביל בשני הקצוות של מסנן ה-RF הפלט.
17. בתכנון PCB, מותר להציב קבלים קרמיים 1nF/500V או סדרת נגדים, אותם ניתן לחבר בין הקצה הסטטי הראשוני של השנאי לבין פיתול העזר.
18. הרחק את מסנן ה-EMI משנאי החשמל; הימנעו במיוחד ממיקום בסוף העטיפה.
19. כאשר שטח ה-PCB מספיק, ניתן להשאיר על ה-PCB עמדת רגל להנחת פיתול המיגון ומצב להנחת מנחת RC. ניתן לחבר את מנחת ה-RC על פני שני הקצוות של סליל המיגון.
20. אם זה מאפשר מקום, הצב קבל עופרת רדיאלי קטן (קבל מילר, קבל של 10 pF/1kV) בין הניקוז והשער של טרנזיסטור השפעת השדה של כוח המיתוג.
21. אם זה מאפשר מקום, הנח מנחת RC קטן בקצה הפלט DC.
22. אין להישען את שקע ה-AC על גוף הקירור של צינור המתג הראשי.
