מאפיינים של מד עובי דיגיטלי למדידה
ישנם סוגים רבים של מדי עובי תצוגה דיגיטליים בשוק, המחולקים לסוג מגע וסוג ללא מגע מבחינת עקרון המדידה. במאמר זה, העורך של Lanpeng מדידה ובקרה יציג בפניכם את מד עובי התצוגה הדיגיטלית השולחנית שניתן ליישם על זיהוי עובי של לוחות פלדה.
עקרון המדידה של מד עובי
הוא מורכב משני חיישני טווח לייזר עליון ותחתון. בזמן העבודה, החיישנים העליונים והתחתונים מודדים בהתאמה את המרחק בין החיישן למשטחים העליונים והתחתונים של האובייקט הנמדד, ומפחיתים את המרחק שנמדד על ידי שני החיישנים מהמרחק הכולל בין שני החיישנים. את עובי האובייקט הנמדד ניתן לקבל מהמרחק.
ה
היתרון של מד עובי הלייזר הוא שמדובר במדידה ללא מגע ללא אובדן דיוק עקב בלאי, מתאים במיוחד למדידה של עצמים נעים. חיישן מדידת המרחק של מד עובי הלייזר Lanpeng מותקן על שני סוגרים שיכולים לבצע תנועה הדדית סינכרונית, שיכולה לממש את מדידת הכיסוי של הצלחת המתגלגלת בכיוון הרוחבי.
עקרון בסיסי של מד עובי לייזר מקוון ללא מגע:
מד עובי הלייזר מורכב מראשי מדידת לייזר עליונים ותחתונים הפונים זה לזה. עקרון המדידה הבסיסי שלו מוצג ב"דיאגרמת עקרונות המדידה" מימין.
בדיקת הלייזר 1 ובדיקת הלייזר 2 מסודרות במרחק קבוע A. בזמן העבודה, בדיקת הלייזר 1 פולטת קרן של אור לייזר כדי להקרין את המשטח התחתון של האובייקט הנמדד, ואת אור ההחזר המפוזר של הנקודה על ה- משטח תחתון חוזר לגשושית הלייזר 1. בשבב ה-CMOS, על ידי ניתוח וחישוב מיקום נקודת האור על שבב ה-CMOS, ניתן לקבל את המרחק האמיתי B1 מבדיקת הלייזר 1 למשטח התחתון של האובייקט הנמדד.
באופן דומה, ניתן לקבל את המרחק B2 מבדיקת הלייזר 2 למשטח העליון של האובייקט הנמדד. ניתן לקבל את העובי H של העצם הנמדד על ידי הפחתת המרחקים B1 ו-B2 משני ראשי המדידה למשטחים העליונים והתחתונים של האובייקט הנמדד מהמרחק A בין שני ראשי המדידה.
היתרון של מד עובי הלייזר הוא שמדובר במדידה ללא מגע ללא אובדן דיוק עקב בלאי, מתאים במיוחד למדידה מרובת נקודות בתנועה. יתרה מכך, בהשוואה למד העובי האולטראסוני, הדיוק גבוה יותר, ואין זיהום קרינה בהשוואה למד עובי רנטגן.
