תנאי עבודה ועיקרון של מד מפלס אלקטרוני
המפלס האלקטרוני הוא מכשיר מדידה בעל משטח מדידה בסיס, המשתמש בעקרון האיזון של מטוטלת הקיבול למדידת זווית הנטייה הקטנה של המשטח הנמדד ביחס למישור האופקי.
הַגדָרָה
זהו מכשיר מדידה בעל משטח מדידה בסיס ומשתמש בעקרון האיזון של מטוטלת קיבולית למדידת זווית הנטייה הקלה של הצלע ביחס למישור האופקי. ביניהם, המכשיר המציין את הערך הנמדד עם מכשיר חיווי מצביע נקרא מפלס אלקטרוני מצביע, והמכשיר המציין את הערך הנמדד עם מכשיר חיווי דיגיטלי נקרא מפלס אלקטרוני דיגיטלי.
מכשיר טווח מורחב
אם המכשיר כבר נמצא במצב הגבול של המדידה, הוא מותאם מחדש למצב אפס, כך שניתן לבצע טווח מדידה גדול יותר במצב אופקי זה.
מכשיר התאמה
המכשיר שבאמצעותו המכשיר מותאם לאפס (אפס או אפס יחסי).
עִקָרוֹן
ישנם שני סוגים של רמות אלקטרוניות: אינדוקטיבי וקיבטיבי. על פי כיווני מדידה שונים, ניתן לחלק אותו גם לרמות אלקטרוניות חד מימדיות ודו מימדיות.
עקרון אינדוקטיבי: כאשר בסיס המפלס מוטה עקב נטיית חומר העבודה המיועד למדידה, המתח של סליל האינדוקציה משתנה עקב תנועת המטוטלת הפנימית. עקרון המדידה של הרמה הקיבולית הוא שמטוטלת עגולה תלויה בחופשיות על חוט דק. המטוטלת מושפעת מכוח המשיכה של מרכז כדור הארץ והיא תלויה במצב ללא חיכוך. יש אלקטרודות משני צידי המטוטלת והקיבול שווה כאשר הפער זהה. אם הרמה מושפעת מחומר העבודה שיש למדוד, המרחקים השונים בין שני הפערים ייצרו קיבולים והפרשי זווית שונים.
תנאי עבודה של מכשירים
המכשיר עובד ב-15 ~ 25 מעלות.
2. מראה חיצוני
על משטח העבודה של המכשיר לא יהיו טרכומה, נקבוביות, חבורות, שריטות, כתמים, חלודה ופגמים אחרים המשפיעים על השימוש; אסור שהמשטח החשוף שאינו עובד מכיל נקבוביות, טרכומה, סדקים, חלודה ופגמים ברורים אחרים.
שכבת הציפוי של המכשיר צריכה להיות אחידה וחלקה. על פני השטח הצבועים של המכשיר לא יהיו פגמים ברורים כגון קילוף צבע, כתמים, שריטות וצבע לא אחיד המשפיעים על איכות המראה.
כל הקווים החרוטים, המספרים והסימנים של המכשיר צריכים להיות ברורים. החיבור בין החיישן לבין המחוון (או התצוגה) והמחבר צריך להיות שלם ואמין.
פני השטח של מעטפת הפלסטיק והידית של המכשיר הם בצבע אחיד, חלק ויפה, ללא פגמים כמו בועות וסדקים.
3. שינוי הטיה
כאשר חיישן המכשיר מוטה באופן אחיד, המחוון (או התצוגה) אמור להיות מסוגל להשתנות בצורה חלקה בהתאם.
מכשיר התאמת האפס והתקן הטווח המורחב של המכשיר פועלים ביציבות ובאמינות.
4. דרישות לחלקים
ערך החספוס Ra של פני השטח של משטח העבודה של מכשיר השחזה לא צריך להיות גדול מ-0.4 מיקרומטר.
מספר נקודות החיבור על משטח העבודה של מכשיר הגרידה לא יפחת מ-25 בטווח של 25 מ"מ×25 מ"מ.
5. קשיות משטח העבודה של המכשיר לא תהיה נמוכה מ-180HB.
6. המכשיר צריך להיות נתון לבדיקת טמפרטורה גבוהה, בדיקת טמפרטורה נמוכה ובדיקת השפעה מתמשכת בתנאי הובלה ואריזה.
