מהי טמפרטורת החימום מראש של מלחם בטמפרטורה קבועה?
דרישת החימום מראש היא לעלות מטמפרטורה נמוכה (80 מעלות) לטמפרטורה גבוהה (מתחת ל-130 מעלות). בדרך כלל, לוקח 5-10 דקות להתחמם מיד לאחר ההפעלה, וזמן החימום הוא בדרך כלל 120 שניות. טמפרטורת החימום של לוח המכונה צריכה להיות מתחת ל-180 מעלות, והטמפרטורה הטובה ביותר של אמבט השיא נטול עופרת היא 250-265 מעלות. התרגול של Guangdong Longren Computer PCB Copy Company הוכיח שמהירות השינוע של הלחמת גל היא בדרך כלל 1500-300 מ"מ/דקה. אם זה מהיר מדי, קל לגרום לבעיות כמו מראה PCB גרוע, מגע ריתוך לקוי, הלחמה וירטואלית, קצר חשמלי, פחות פח והלחמה וירטואלית.
נכון לעכשיו, מכונת הלחמת הגל מאמצת בעצם חימום מוקדם של קרינה תרמית. שיטות חימום מוקדם של הלחמת גל נפוצות כוללות הסעת אוויר חם מאולצת, הסעת לוחות חימום חשמליים, חימום מוטות חימום חשמליים, חימום אינפרא אדום וכו'. בין שיטות אלו, הסעת אוויר חם כפויה נחשבת בדרך כלל לשיטת העברת חום יעילה להלחמת גלים ברובם תהליכים. לאחר החימום מראש, המעגל מרותך בגל בודד (גל λ) או גל כפול (גל ספוילר וגל λ). עבור אלמנטים מחוררים, גל בודד מספיק. כשהלוח נכנס לפסגה, ההלחמה זורמת בכיוון ההפוך של הלוח, ויוצרת זרמי מערבולת סביב מובילי הרכיב. זה כמו שטיפה במים, הסרת כל שאריות השטף וסרט התחמוצת שעליו, והסתננות כאשר מפרק ההלחמה מגיע לטמפרטורת החדירה. בקרת טמפרטורת חימום מוקדמת של הלחמת גל: באזור חימום מוקדם של הלחמת גל, הממס בשטף המותז על המעגל מתנדף, מה שיכול להפחית את הגז שנוצר במהלך ההלחמה. במקביל, רוזין ואקטיבטור מתחילים להתפרק ולהפעיל, מסירים את שכבת התחמוצת ומזהמים נוספים על משטח הריתוך ומונעים משטח המתכת להתחמצן שוב בטמפרטורה גבוהה.
המעגל המודפס והרכיבים מחוממים מראש במלואם, מה שיכול למנוע ביעילות נזקי מתח תרמי הנגרמים מעליית טמפרטורה מהירה במהלך תהליך ההלחמה. יש לקבוע את טמפרטורת החימום מראש וזמן המעגל על פי גודל ועובי המעגל המודפס, גודל ומספר הרכיבים ומספר הרכיבים להרכבה. טמפרטורת החימום מראש הנמדדת על פני ה-PCB צריכה להיות בין 90 מעלות ל-130 מעלות. כאשר ישנם רכיבים רבים בלוח הרב-שכבתי או בערכת התיקון, טמפרטורת החימום מראש צריכה להגיע לגבול העליון. זמן החימום נשלט על ידי מהירות המסוע.
אם טמפרטורת החימום המוקדם נמוכה מדי או זמן החימום הקצר מדי, הממס בשטף לא יתנדף במידה מספקת, ויווצר גז במהלך הריתוך, מה שיגרום ליקויי ריתוך כגון נקבוביות וחרוזי פח. אם טמפרטורת החימום המוקדמת גבוהה מדי או זמן החימום ארוך מדי, השטף יתפרק מראש, השטף יאבד את פעילותו, והוא יגרום גם לפגמי ריתוך כמו כתמים וגישור. על מנת לשלוט כראוי על טמפרטורת החימום והזמן להשגת טמפרטורת חימום מקדימה טובה, אנו יכולים גם לשפוט אם השטף המצופה בתחתית ה-PCB לפני הלחמת גל הוא דביק.
