טכניקה למדידת פיצוי טמפרטורה של מד עובי ציפוי
שיטת מדידת פיצוי הטמפרטורה של מד עובי הציפוי כוללת את שלב כיול מקדם הטמפרטורה, שלב כיול אפס האתחול ושלב עבודת מדידת העובי, ולבסוף מחשבת את הערך של עובי הציפוי בפועל dx; שימוש בקורלציה בין שינוי השדה האלקטרומגנטי של סליל המשרן לבין הטמפרטורה, כלומר ב- הערך בקצה האינסוף נמדד פעם אחת במהלך תהליך המדידה, ומקדם שינוי הטמפרטורה בקצה האינסוף פרופורציונלי למקדם שינוי הטמפרטורה כאשר בדיקת המדידה קרובה למצע האובייקט הנמדד לצורך מדידה. שימוש בתכונה זו למימוש פיצוי טמפרטורה יכול להפחית את שגיאת מדידת הטמפרטורה ככל האפשר. ניתן לשלוט בשגיאת המדידה של שיטה זו תוך 1 אחוז, בעוד שהתקן הלאומי הנוכחי שלנו דורש תוך 3 אחוזים. לשם השוואה, ניתן לשלוט בטעות המדידה של שיטה זו בתוך אחוז אחד. דיוק המדידה הגיע לדיוק המדידה של מכונות המותג הבינלאומי, והוא עדיין ברמה גבוהה מאוד בסין.
שיטת מדידת פיצוי הטמפרטורה של מד עובי הציפוי כוללת את שלב כיול מקדם הטמפרטורה, שלב כיול אפס האתחול ושלב עבודת מדידת העובי, ולבסוף מחשבת את הערך של עובי הציפוי בפועל dx; שימוש בקורלציה בין שינוי השדה האלקטרומגנטי של סליל המשרן לבין הטמפרטורה, כלומר ב- הערך בקצה האינסוף נמדד פעם אחת במהלך תהליך המדידה, ומקדם שינוי הטמפרטורה בקצה האינסוף פרופורציונלי למקדם שינוי הטמפרטורה כאשר בדיקת המדידה קרובה למצע האובייקט הנמדד לצורך מדידה. שימוש בתכונה זו למימוש פיצוי טמפרטורה יכול להפחית את שגיאת מדידת הטמפרטורה ככל האפשר. ניתן לשלוט בשגיאת המדידה של שיטה זו תוך 1 אחוז, בעוד שהתקן הלאומי הנוכחי שלנו דורש תוך 3 אחוזים. לשם השוואה, ניתן לשלוט בטעות המדידה של שיטה זו בתוך אחוז אחד. דיוק המדידה הגיע לדיוק המדידה של מכונות המותג הבינלאומי, והוא עדיין ברמה גבוהה מאוד בסין.
מאפייני ביצועים של מד עובי לייזר ללא מגע:
1. סוג ללא מגע, כלומר, הקופסה הפולטת של מקור האור הפלורסנט הלא רדיואקטיבי ותיבת הקליטה ממוקמות במיקום היחסי העליון והתחתון של הצלחת, ומד העובי אינו יוצר קשר ישיר עם הצלחת.
2. מד העובי מותקן על הבסיס נגד רעידות, והמעטפת מקוררת מים ומסוככת, כך שהיא אינה מושפעת מטמפרטורה גבוהה, אבק, רעידות והפרעות אלקטרומגנטיות.
3. מדידת דגימה רציפה ומהירה למימוש זיהוי עובי צלחת במהירות גבוהה.
4. דיוק מדידה דינמי גבוה, זיהוי מקוון לא הרסני ברמת דיוק גבוהה של עובי צלחת.
5. במהלך תהליך הגלגול ניתן להציג את שינוי העובי של הצלחת בזמן אמת, מה שיכול לשקף ישירות את מצב הגלגול.
6. זה יכול להיות מותאם אישית כמו מדידה מרובת נקודות או מדידת כיסוי אופקית.
