מיתוג של ספק כוח PCB כללים טכניים ויישומים
מיתוג אספקת חשמל כללים טכניים פריסת PCB
הקיבול של הקבל הקרמי המעקף לא צריך להיות גדול מדי, ויש למזער את השראות הסדרה הטפילית שלו. מספר קבלים המחוברים במקביל יכולים לשפר את מאפייני העכבה בתדר גבוה של הקבל
כאשר תדר הפעולה של קבל נמוך מ-fo, העכבה הקיבולית Zc פוחתת עם עליית התדר; כאשר תדר הפעולה של הקבל הוא מעל fo, העכבה הקיבולית Zc תהפוך לדומה לעכבה האינדוקטיבית ותגדל עם עליית התדר; כאשר הקבל עובד כאשר התדר קרוב ל-fo, העכבה של הקבל שווה להתנגדות הסדרה המקבילה שלו (RESR).
לקבלים אלקטרוליטיים יש בדרך כלל קיבול גדול והשראת סדרה מקבילה גדולה. בגלל תדר התהודה הנמוך שלו, ניתן להשתמש בו רק עבור סינון בתדר נמוך. קבלי טנטלום הם בדרך כלל בעלי קיבול גדול יותר והשראת סדרה מקבילה קטנה יותר, כך שתדירות התהודה שלו תהיה גבוהה מזו של קבלים אלקטרוליטיים, וניתן להשתמש בהם בסינון בתדר בינוני וגבוה. הקיבול והשראת הסדרה המקבילה של קבלי שבבים קרמיים הם בדרך כלל קטנים מאוד, ולכן תדירות התהודה שלו גבוהה בהרבה מזו של קבלים אלקטרוליטיים וקבלי טנטלום, כך שניתן להשתמש בו במעגלי סינון ומעקפים בתדר גבוה. מכיוון שתדר התהודה של קבלי שבבים קרמיים בעלי קיבול קטן יהיה גבוה יותר מזה של קבלים של שבבים קרמיים בעלי קיבול גדול, כך שב
בעת בחירת קבל עוקף, לא ניתן לבחור קבלים של שבבים קרמיים בעלי קיבול גבוה מדי. על מנת לשפר את מאפייני התדר הגבוה של הקבל, ניתן להשתמש במקביל במספר קבלים בעלי מאפיינים שונים. איור 1(א) מציג את אפקט העכבה המשופר לאחר חיבור מקביל של מספר קבלים בעלי מאפיינים שונים. לא קשה להבין את חשיבותו של כלל כתיבה זה באמצעות ניתוח. איור 1(ב) מציג ניתובים שונים מאספקת הקלט (VIN) לעומס (RL) על PCB. על מנת להפחית את ה-ESL של קבל המסנן (C), יש לשמור על אורך ההובלה של פין הקבל קצר ככל האפשר: בעוד שהעקבות של VIN חיובי ל-RL ו-VIN שלילי ל-RL צריכים להיות קרובים ככל האפשר.
