עקרונות ויישומים של מיקרוסקופיה באור נמוך EMMI/OBIRCH
מיקרוסקופ פליטה (EMMI) (טווח אורך גל: 400 ננומטר עד 1100 ננומטר) הוא כלי המשמש לאיתור ואיתור נקודות תקלה, חיפוש נקודות בהירות ונקודות חמות. על ידי זיהוי הפוטונים הנרגשים על ידי קשירת חור אלקטרוני ונשאים תרמיים. ברכיבי IC, ריקומבינציה של EHP (זוג חור אלקטרוני) פולטת פוטונים. לדוגמה, כאשר מתח הטיה מופעל בצומת pn, האלקטרונים של n מתפזרים בקלות ל-p, וגם החורים של p מתפזרים בקלות ל-n ולאחר מכן עוברים רקומבינציה של EHP עם החורים בקצה p (או האלקטרונים בקצה n).
היקף יישום:
איתור דליפה הנגרמת על ידי פגמים שונים ברכיבים, כגון פגמים בתחמוצת השער, כשל בפריקה אלקטרוסטטית, אפקט נעילה ודליפה באימות מעגל, דליפת צומת, הטיה קדימה וטרנזיסטורים הפועלים באזורי רוויה, כולם יכולים להיות ממוקמים על ידי EMMI כדי לזהות את מיקומם של נקודות חמות (Hot Spot) תמונה גמישה של מסך (Hot Spot Spot) ו-CCMOS. אזורי מערך, כמו גם חלוקת זרם רוחבית לא אחידה וזליגה בשבבים מסוג LED.
היקף יישום:
1. זיהוי חיווט אריזת שבבים וקצרים במעגל פנימי.
2. קצר חשמלי וזליגה של טרנזיסטורים ודיודות.
3. פגמים במעגל מתכת וקצר חשמלי בלוחות TFT LCD, PCB/PCBA.
4. רכיבים שנכשלו חלקית ב-PCB/PCBA.
5. דליפה של שכבה דיאלקטרית (אוקסיד).
6. אפקט נעילת ESD.
7. הערכת עומק של נקודות כשל עבור אריזות 7.3D מוערמות.
8. זיהוי מיקום של נקודות כשל שלא נפתחו בשבבים (הבחנה בין אריזה ב-Die)
9. ניתוח הבעיה של קצר חשמלי עם עכבה נמוכה (<10 ohm) is commonly used to analyze some uncovered sample tests, as well as the failure location of metal lines and components on large PCBs. It is also used to analyze situations such as leakage and short circuits that cannot be detected by OBIRCH and INGAAS due to metal layer obstruction.
