מד pH תעשייתי למדידה וניטור תמיסת מזרקה
1. מרכיבים עיקריים של תמיסת לחות
המרכיבים העיקריים של תמיסת המזרקה הם חומרי חציצה, חומרים משמרים, מגיני צלחות, חומרי ייבוש, מעכבי אצות ועוד. ביניהם, לחומרי חציצה יש את ההשפעה הגדולה ביותר על ערך ה-pH של תמיסת המזרקה.
2. הפונקציה של חיץ
א) תפקידו של חוצץ הוא לייצב את החומציות של תמיסת המזרקה, שכן מי ברז הם לרוב ניטרליים. על מנת להשיג את ערך ה-pH הנדרש (5-6) להדפסה רגילה, יש להוסיף חומצה לתמיסת המזרקה כדי לשמור על חומציות חלשה. הקרבונטים במים יגיבו עם החומצה הנוספת, ויגרמו לעלייה בערך ה-pH. בשלב זה, יש להוסיף חוצץ כדי לשמור על ערך pH יציב של תמיסת המזרקה.
ב) יחד עם זאת, לחומרי חציצה יש השפעה משמעותית גם על הקלת השפעת חומרי הניקוי וגורמים נוספים על תמיסת המזרקה. אבל ככל שכמות המאגר שנוסף משתנה, ערך ה-pH של תמיסת המזרקה ישתנה באופן משמעותי. תוספת לא נכונה עלולה גם להשפיע על חיי השירות של מכונות הדפסה ולהפריע לייבוש הדיו, במיוחד עבור דיו המכילים פיגמנטים מתכתיים.
3. השפעת המים על ערך ה-pH
למים יש גם השפעה משמעותית על ערך ה-pH של תמיסת המזרקה. איכות המים של מי הברז יכולה להיות רכה או קשה. מים עם תכולת קטיוני מתכת גבוהה הם מים קשים, בעוד מים עם תכולת אניונים גבוהה הם מים רכים. הקשיות הגבוהה של המים תגדיל את ערך ה-pH של תמיסת המזרקה. בעת הכנת תמיסת הלחות יש להתאים את רכות המים וקשיותם בהתאם לצרכים בפועל, בטווח מתאים של 10 מעלות dH. יש לציין גם ששינויים בטמפרטורת המים יכולים להשפיע על ריכוז היונים במים. לכן יש צורך בשליטה בקשיות ובטמפרטורה של המים כדי להשיג את האפקט הטוב ביותר של תמיסת המזרקה.
ההכרח בשימוש במדי מוליכות תעשייתיים
בקרת מוליכות כדי להבטיח ערך pH יציב
על מנת להבטיח ערך pH יציב יחסית של תמיסת המזרקה, שיטה מתקדמת היא ניטור מוליכות תמיסת המזרקה תוך שליטה בכמות החיץ הנוספת ובקשיות המים.
מדידת מד מוליכות וניטור פתרון סיכה
ככל שריכוז תמיסת המזרקה עולה, קשיות המים וטמפרטורת המים משתנות, מוליכות תמיסת המזרקה תגדל וערך ה-pH יקטן; להיפך, אם מוסיפים אלכוהול לתמיסת המזרקה, המוליכות של תמיסת המזרקה יורדת וערך ה-pH עולה. לאחר בדיקה עם מד מוליכות תעשייתי, יש לשלוט בדרך כלל על המוליכות של תמיסת המזרקה בטווח של (1400 ± 200) μ S/cm, אך בשל השפעת אבק, דיו וזיהומים אחרים, המוליכות היא בסביבות 800 μ S/cm /cm~2000 μ בתוך s/cm, זה גם מותר, אך כאשר נראה שחומר הסיכה מזוהם באופן משמעותי, יש להגדיר אותו מחדש.
