איך לגלות במהירות את הבעיה של החלפת ספק כוח?
מַשׁרָן
מיתוג ספקי כוח משתמשים במשרני EMI נמוך עם ליבות פריט סגורות. כגון ליבות אלקטרוניות עגולות או סגורות. ניתן להשתמש בליבות פתוחות גם אם יש להן מאפייני EMI נמוכים יותר והן מורחקות מחוטי חשמל ורכיבים נמוכים. אם משתמשים בליבה פתוחה, כדאי גם שהקטבים של הליבה יהיו מאונכים ל-PCB. ליבות מוט משמשות בדרך כלל כדי לחסל את רוב הרעש הלא רצוי.
מָשׁוֹב
נסה להרחיק את לולאת המשוב משרנים ומקורות רעש. הפוך גם את קו המשוב לישר ככל האפשר ועבה יותר. לפעמים יש פשרה בין שתי הגישות הללו, אבל הרחקת קו המשוב מה-EMI של המשרן וממקורות רעש אחרים היא הקריטית יותר מבין השתיים. הנח את קו המשוב בצד שממול למשרן על ה-PCB והפרד אותו עם מישור הארקה באמצע.
קבל מסנן
בעת שימוש בקבל מסנן קלט קרמי קטן, יש למקם אותו קרוב ככל האפשר לפין VIN של ה-IC. זה יסיר כמה שיותר מהשפעת השראות הקו, ויעניק לקווי ה-IC הפנימי מקור מתח נקי יותר. עיצובים מסוימים של מיתוג ספקי כוח דורשים שימוש בקבל היזון קדימה המחובר מהמוצא לפין המשוב, בדרך כלל מסיבות יציבות. במקרה זה, זה גם צריך להיות ממוקם קרוב ככל האפשר ל-IC. שימוש בקבלים להרכבה משטח מפחית גם את אורך העופרת, מה שמפחית את צימוד הרעשים לאנטנה האפקטיבית עקב רכיבים דרך חור
לפצות
אם יש צורך להוסיף רכיבי פיצוי חיצוניים ליציבות, הם צריכים להיות גם קרובים ככל האפשר ל-IC. רכיבי הרכבה על פני השטח מומלצים גם כאן מאותן סיבות שנדונו עבור קבלי מסנן. רכיבים אלה גם לא צריכים להיות קרובים מדי למשרן.
עקבות ומישור הארקה
שמור על כל מסלולי החשמל (זרם גבוה) קצרים, ישרים ועבים ככל האפשר. ב-PCB רגיל, עדיף שיהיה רוחב מינימלי מוחלט של 15 מיל (0.381 מ"מ) לכל מגבר. המשרן, קבל המוצא ודיודת המוצא צריכים להיות קרובים זה לזה ככל האפשר. זה יכול לעזור להפחית את EMI הנגרם על ידי החלפת עקבות אספקת החשמל כאשר זרמי מיתוג גדולים זורמים דרכם. זה גם מפחית את השראות וההתנגדות של העופרת, מה שמפחית קוצים של רעש, צלצולים והפסדי התנגדות, שעלולים ליצור שגיאות מתח. הארקה, קבל הקלט, קבל המוצא ודיודת המוצא (אם קיימים) של ה-IC צריכים להיות מחוברים כולם ישירות למישור הארקה אחד. עדיף שיהיה מטוס הארקה משני צידי ה-PCB. זה מפחית שגיאות בלולאת הארקה וסופג יותר EMI שנוצר על ידי המשרן, ובכך מפחית את הרעש. עבור לוחות רב-שכבתיים עם יותר משתי שכבות, ניתן להשתמש במישור הארקה כדי להפריד בין מישור הכוח (האזור שבו שוכנים עקבות הכוח והרכיבים) לבין מישור האות (האזור שבו שוכנים רכיבי המשוב והפיצוי) כדי לשפר את הביצועים. על לוחות רב שכבתיים, נדרשים דרך לחיבור עקבות למישורים שונים. אם העקיבה צריכה לשאת זרם גדול מצד אחד לצד השני, עדיף להשתמש באמצעות דרך תקן אחת לכל 200mA של זרם.
מסדרים את הרכיבים כך שלולאות הזרם הראשונות מסתובבות באותו כיוון. ישנם שני מצבי כוח בהתאם לאופן פעולתו של וסת הראש. מצב אחד הוא כאשר הפתח סגור והמצב השני הוא כאשר הפתח פתוח. במהלך כל מצב, לולאת זרם נוצרת על ידי התקן המתח המופעל כעת. התקני הכוח מסודרים כך שלולאת הזרם מוליכה באותו כיוון בכל מצב. זה מונע היפוכי שדה מגנטי בעקבות בין שתי הטבעות למחצה ומפחית את פליטת EMI.
הִתקָרְרוּת
בעת שימוש ב-ICs להתקנה על פני השטח או במתגי מתח חיצוניים, ה-PCB יכול לשמש לעתים קרובות כגוף קירור. זה נועד להשתמש במשטח מצופה נחושת על ה-PCB כדי לעזור למכשיר לפזר חום. עיין במדריך ההתקן הספציפי לקבלת מידע על שימוש בפיזור תרמי של PCB. בדרך כלל זה יכול לחסוך את התקן הקירור שנוסף על ידי ספק הכוח המחליף.
