יישום מיקרוסקופיה אינפרא אדום במכשירים זעירים בתעשיית האלקטרוניקה
עם התפתחות הננוטכנולוגיה, נעשה שימוש הולך וגובר בשיטת הכיווץ מלמעלה למטה בתחום טכנולוגיית המוליכים למחצה. בעבר, כולנו קראנו לטכנולוגיית IC "מיקרואלקטרוניקה", מכיוון שגודל הטרנזיסטורים היה ברמת המיקרון (10-6 מטר). עם זאת, טכנולוגיית המוליכים למחצה מתפתחת מהר מאוד. מדי שנתיים הוא יתקדם דור וגודלו יתכווץ למחצית מגודלו המקורי. זהו חוק מור המפורסם. לפני כ-15 שנה, מוליכים למחצה החלו להיכנס לעידן התת-מיקרון, שהוא קטן ממיקרון, ואז עברו לעידן התת-מיקרון העמוק, שהוא קטן בהרבה ממיקרון. ב-2001, גדלי הטרנזיסטורים היו קטנים אפילו מ-0.1 מיקרון, או פחות מ-100 ננומטר. זהו עידן הננו-אלקטרוניקה, ורוב ה-ICs העתידיים יהיו עשויים מננוטכנולוגיה.
דרישת כישורים:
נכון לעכשיו, צורת הכשל העיקרי של מכשירים אלקטרוניים היא כשל תרמי. על פי הסטטיסטיקה, 55% מתקלות במכשירים אלקטרוניים נגרמות על ידי טמפרטורות החורגות מהערכים שצוינו. ככל שהטמפרטורה עולה, שיעור הכשל של מכשירים אלקטרוניים עולה באופן אקספוננציאלי. באופן כללי, אמינות העבודה של רכיבים אלקטרוניים רגישה ביותר לטמפרטורה. על כל עלייה של מעלה אחת בטמפרטורת המכשיר מעל 70-80 מעלות, האמינות תרד ב-5%. לכן, יש צורך לזהות את הטמפרטורה של המכשיר במהירות ובאמינות. ככל שגודלם של התקני מוליכים למחצה הולך וקטן, דרישות גבוהות יותר מונחות על רזולוציית הטמפרטורה והרזולוציה המרחבית של ציוד זיהוי.
כיצד למדוד את עומק שכבת חדירת האבץ עם מיקרוסקופ כלי עבודה
כיצד למדוד את עומק שכבת האבץ באמצעות מיקרוסקופ כלי עבודה:
1. חותכים את הדגימה (הדגימה שחודרת האבץ נחתכת לאורך הכיוון האנכי של הציר עם מכונת חיתוך מטאלוגרפית כדי לחשוף את משטח המתכת הטרי, ולאחר מכן השתמשו במכונת שיבוץ כדי לשבץ את דגימת המתכת לאבקת בקליט להכנת פלסטיק דגימת מתכת מורכבת (דוגמא) הנח אותה על שולחן העבודה של מיקרוסקופ הכלי, הפעל את מקור האור, התאם את מקור האור על פני השטח, התאם את המיקוד וההגדלה, כך שתופיע תמונה ברורה על צג המחשב.
2. סובב את כפתורי כיוון ה-X וה-Y של שולחן העבודה כך שקו הצלב של הסמן יתאים לנקודה הקריטית של שכבת חדירת המתכת, דרוך על הדוושה כדי לקבל את הקואורדינטות של הנקודות, והגדר כל שתי נקודות קואורדינטות שהתקבלו כ- קו ישר, וכתוצאה מכך בסך הכל 4 נקודות. יוצרים שני קווים ישרים,
3. השתמש בפונקציית המרחק בין קווים ישרים בתוכנה כדי למצוא ישירות את המרחק בין שני קווים ישרים, כלומר את עומק השכבה שחודרת אבץ. שימוש במיקרוסקופ כלי למדידת עומק השכבה שחודרת אבץ הוא אינטואיטיבי. במקביל, התוכנה הקשורה למיקרוסקופ הכלי יכולה גם למדוד את עומק השכבה שחודרת אבץ של דגימות אחרות שאינן סטנדרטיות.
