1. מיתוג רעש אדווה
אדווה היא תמיד הרעש הדומיננטי בווסת מיתוג מכיוון שמשרעת המתח של שיא לשיא היא בדרך כלל כמה mV עד עשרות mV, בהתאם לטופולוגיית ווסת המיתוג ולפעולה הבסיסית. יש לראות בו אות תקופתי וצפוי. אם פועלים בתדר מיתוג קבוע, ניתן לזהות ולמדוד אותו בקלות על ידי אוסילוסקופ בתחום הזמן, או על ידי פירוק פורייה בתחום התדר.
2. רעש פס רחב
רעש פס רחב בווסת מיתוג הוא רעש משרעת אקראית על מתח המוצא. זה יכול להתבטא במונחים של צפיפות הרעש על פני כל טווח התדרים, ב-V/√Hz, או ב-V rms, שאינה ניתנת להפרדה מהצפיפות על פני תחום התדרים. בשל המגבלות של תהליך הסיליקון ותכנון מסנני הייחוס, רעש פס רחב ממוקם בעיקר בטווח התדרים של 10 הרץ עד 1 מגה-הרץ של וסת המיתוג, וקשה להפחית אותו על-ידי הוספת מסננים בטווח התדרים הנמוכים.
מתח רעש אופייני לווסת באק פס רחב משיא לשיא משרעת הוא בערך 100μV עד 1000μV, שהוא נמוך בהרבה מרעש אדוות מיתוג. אם נעשה שימוש במסננים נוספים להפחתת רעש אדוות מיתוג, רעש פס רחב יכול להפוך לרעש הדומיננטי במתח המוצא של ווסת המיתוג.
3. קוצים וצלצולים בתדירות גבוהה
הסוג השלישי של הרעש הוא קוצים בתדר גבוה ורעש צלצול מכיוון שמתח המוצא נוצר על ידי הדלקה או כיבוי של וסת המיתוג. שקול השראות טפיליות וקיבול במעגלי סיליקון ועקבות PCB; עבור ווסתי buck, מעברי זרם מהירים יגרמו לקפיצות מתח בתדר גבוה ולצלצולים בצומת ה-SW. רעש ספייק וצלצול גדל עם העומס הנוכחי. איור 8 מראה כיצד ווסת כסף יוצר ספייק. בהתאם לקצב ההפעלה/כיבוי של וסת המיתוג, תדרי השיא והצלצול הגבוהים ביותר יהיו בטווח של 20 מגה-הרץ עד 300 מגה-הרץ, וייתכן שמסנן LC-פלט לא יהיה יעיל מאוד בדחייה עקב השראות וקיבול טפיליים. בהשוואה לכל הדיון לעיל על נתיבי הולכה, הגרוע ביותר הוא הרעש המוקרן מצמתי SW ו-VIN, מתח המוצא ומעגלים אנלוגיים אחרים סובלים בגלל התדר הגבוה מאוד שלו.
