אילו אמצעים ניתן לנקוט כדי למנוע EMI בתכנון של מיתוג ספקי כוח?
1. למזער את צמתי מעגל הרעש של אזור רדיד הנחושת PCB; כגון הניקוז והאספן של צינור המיתוג, הצומת של הפיתולים הראשוניים והמשניים, וכן הלאה.
2. הרחק את מסופי הקלט והפלט ממרכיבים רועשים, כגון עטיפות חוטי שנאי, ליבות שנאים, גופי קירור של צינורות מיתוג וכו'.
3. הרחק רכיבים רועשים (למשל, עטיפות חוטי שנאי לא מסוככות, ליבות שנאים לא מסוככות, צינורות מיתוג וכו') מקצה המתחם, שסביר להניח שיהיה קרוב לחוט ההארקה החיצוני בפעולה רגילה.
4. אם השנאי אינו מוגן משדות חשמליים, הרחק את המגן ומגוף הקירור מהשנאי.
5. צמצם למינימום את השטח של לולאות הזרם הבאות: מיישרים משניים (פלט), התקני כוח מיתוג ראשוניים, קווי הינע של שער (בסיס), מיישרי עזר.
6. אין לערבב את לולאת ההחזרה של השער (הבסיס) עם מעגל המיתוג הראשי או מעגל מיישר העזר.
7. התאם וייעל את ערך נגד השיכוך כך שלא יפיק רעש צלצול בזמן המת של המתג.
8. מנע רוויה של משרן מסנן EMI.
9. הרחק צמתים פינתיים ורכיבי מעגל משני ממגני מעגל ראשוניים או מגוף קירור של צינורות מיתוג.
10. הרחק את צמתי התנופה והרכיבים של גוף המעגל הראשי מהמגן או מגוף הקירור.
11. שמור מסנני EMI קלט בתדר גבוה קרוב לכבל הקלט או למסופי המחבר.
12. שמור את מסנן EMI פלט בתדר גבוה קרוב למסופי חוטי המוצא.
13. שמור על מרחק מסוים בין רדיד הנחושת של לוח ה-PCB שממול למסנן EMI לבין גוף הרכיב.
14. שימו כמה נגדים על הקו של מיישר סליל העזר.
15. חבר נגדי שיכוך במקביל לסליל בר המגנט.
16. הצב נגדי שיכוך במקביל למסופי מסנן RF הפלט.
17. אפשר קבל קרמי 1nF/500V או גם סדרה של נגדים על פני הקצה הסטטי של ראשי השנאי ואת פיתולי העזר בתכנון ה-PCB.
18. הרחק את מסנן ה-EMI משנאי החשמל; במיוחד, הימנע ממקומו בסוף הפיתול.
19. אם שטח ה-PCB מספיק, השאירו רווח רגלי על ה-PCB עבור פיתול המיגון ומקום עבור מנחת ה-RC, אותו ניתן לחבר על פני פיתול המיגון.
20. אם זה מאפשר מקום, הצב קבל עופרת רדיאלי קטן (קבל מילר, קיבול 10 pF/1 kV) בין הניקוז לשער של FET כוח המיתוג.
21. הנח מנחת RC קטן על יציאת ה-DC אם המקום מאפשר זאת.
22. אין למקם את שקע AC כנגד גוף הקירור של צינור המיתוג הראשי.
