אילו גורמים משפיעים על מדידת מד עובי הציפוי?
1. תכונות מגנטיות של מתכת מטריקס
מדידת העובי המגנטי מושפעת מהשינוי המגנטי של המתכת הבסיסית (ביישום מעשי, השינוי המגנטי של פלדה דלת פחמן יכול להיחשב קל). על מנת להימנע מהשפעת טיפול בחום ועבודה קרה, יש לכייל את המכשיר באמצעות גיליון סטנדרטי בעל אותן תכונות כמו המתכת הבסיסית של הדגימה. ניתן להשתמש בחתיכת הבדיקה לציפוי גם לכיול.
2. תכונות חשמליות של מתכת מטריצה
למוליכות של מתכת מטריצה יש השפעה על המדידה, והמוליכות של מתכת מטריצה קשורה להרכב החומרים שלה ולשיטת הטיפול בחום. כייל את המכשיר עם גיליון סטנדרטי עם אותן תכונות כמו המתכת הבסיסית של חלק הבדיקה.
3. עובי מתכת בסיסית
לכל מכשיר יש עובי קריטי של המתכת הבסיסית. מעל עובי זה, המדידה אינה מושפעת מעובי המתכת הבסיסית.
4. אפקט קצה
מכשיר זה רגיש לשינוי פתאומי של צורת פני השטח של הדגימה. לכן, זה לא אמין למדוד ליד הקצה או הפינה הפנימית של הדגימה.
שלב 5 עקמומיות
לעקמומיות הדגימה יש השפעה על המדידה. השפעה זו תמיד גדלה באופן ברור עם הירידה ברדיוס העקמומיות. לכן, זה לא אמין למדוד על פני השטח של דגימה כפופה.
6. דפורמציה של דגימה
הבדיקה תעוות את דגימות הכיסוי הרך, כך שלא ניתן למדוד נתונים אמינים על דגימות אלו.
7. חספוס פני השטח
לחספוס פני השטח של המתכת הבסיסית והציפוי יש השפעה על המדידה. ככל שהחספוס גדל, ההשפעה גוברת. משטח מחוספס יגרום לשגיאה שיטתית ושגיאה מקרית, ויש להגדיל את מספר המדידות במיקומים שונים בכל פעם כדי להתגבר על טעות מקרית זו. אם המתכת הבסיסית מחוספסת, יש צורך לקחת מספר עמדות על דגימת המתכת הבסיסית הלא מצופה עם חספוס דומה כדי לבדוק את נקודת האפס של המכשיר; או השתמש בתמיסה שאינה קורוזיבית למתכת הבסיס כדי להמיס ולהסיר את שכבת הכיסוי, ולאחר מכן לכייל את נקודת האפס של המכשיר.
8. שדה מגנטי
השדה המגנטי החזק שנוצר על ידי ציוד חשמלי שונים בסביבה יפריע קשות למדידת העובי המגנטי.
9. חומרים מצורפים
המכשיר רגיש לחומרים המחוברים המונעים מהגשש מגע הדוק עם פני הציפוי. לכן, יש להסיר את החומרים המצורפים כדי להבטיח את המגע הישיר בין הבדיקה של המכשיר לבין פני השטח של החלק הנבדק.
10. לחץ בדיקה וכיוון ראש רוחבי
הלחץ שמפעיל הגשוש על הדגימה ישפיע על הקריאה הנמדדת, לכן שמור על הלחץ קבוע. למיקום הבדיקה יש השפעה על המדידה. במהלך המדידה, יש לשמור על הבדיקה בניצב לפני השטח של הדגימה.
