תפקידו של מיקרוסקופ מטאלוגרפי בבקרת תהליך של טכנולוגיית חיתוך לוח PCB
1. תפקיד בבדיקת כניסת חומרי גלם כרמינציה מצופה נחושת הנדרשת לייצור לוחות PCB רב שכבתיים, איכותו תשפיע ישירות על ייצור לוחות PCB רב שכבתיים. ניתן לקבל את המידע החשוב הבא מהסעיפים שנלקחו במטלוגרפיה:
1.1 עובי רדיד נחושת, בדקו האם עובי רדיד הנחושת עומד בדרישות הייצור של לוחות מודפסים רב-שכבתיים.
1.2 עובי השכבה הדיאלקטרית המבודדת וסידור יריעות ה-prepreg.
1.3 סידור העיוות והערב של סיבי זכוכית ותכולת השרף במדיום הבידוד של המיקרוסקופ המטאלוגרפי אולימפוס.
(1) חריר
הכוונה לחור קטן שחודר לגמרי שכבת מתכת. לייצור לוחות מודפסים רב-שכבתיים עם צפיפות חיווט גבוהה יותר, לרוב אסור להתרחש פגם מסוג זה.
(2) כיסים ושקעים
נקודות בור מתייחסות לחורים קטנים שאינם חודרים לחלוטין לרדיד המתכת; שקעים מתייחסים לבליטות מקומיות דמויות נקודות על לוחית הפלדה הדחוסה המשמשת במהלך תהליך הלחיצה, וגורמות לשקיעה עדינה על פני רדיד הנחושת הדחוסה. ניתן למדוד את גודל החור ועומק השקיעה באמצעות חתכים מטאלוגרפיים כדי לקבוע האם מותר קיום הפגם.
(3) שריטות
שריטות מתייחסות לחריצים דקים ורדודים שנשרטו על פני השטח של רדיד נחושת על ידי חפצים חדים. מדוד את רוחב ועומק השריטה באמצעות קטעי מיקרוסקופ מטאלוגרפיים כדי לקבוע אם קיומו של הפגם מותר.
(4) קמטים
קמטים מתייחסים לקמטים או לקמטים בנייר הנחושת על פני לוחית הלחץ. ניתן לראות את קיומו של פגם זה באמצעות חתך מטאלוגרפי ואינו מותר.
(5) חללים למינציה, כתמים לבנים ושלפוחיות
חללים למינציה מתייחסים לאזורים שבהם צריכים להיות שרף ודבק בתוך הלמינציה, אך הם מלאים וחסרים לחלוטין; כתמים לבנים מתרחשים בתוך חומר הבסיס, כאשר סיבי הזכוכית והשרף מופרדים בצומת הבד, המתבטא ככתמים לבנים מפוזרים או "דפוסי צולב" המופיעים מתחת לפני המצע; שלפוחיות מתייחסות לתופעה של התפשטות מקומית והפרדה מקומית בין שכבות המצע או בין המצע לרדיד הנחושת המוליך. קיומם של ליקויים כאמור ייקבע בהתאם לנסיבות הספציפיות.
