סיכום עיצוב הפריסה של ספק כוח מיתוג DC
הפריסה של DC-DC חשובה מאוד ותשפיע ישירות על היציבות והשפעת ה-EMI של המוצר. חווית הסיכום/הכללים הם כדלקמן:
1. טפל היטב בלולאת המשוב (המקביל ל-R1-R2-R3-IC_FB&GND באיור שלמעלה), שורת המשוב לא צריכה לעבור מתחת ל- Schottky , אל תכנס מתחת למשרן (L1), אל תעבור מתחת לקבל הגדול, אל תהיה מוקף בלולאות זרם גבוה, במידת הצורך, ניתן להשתמש בנגד הדגימה ובקבל 100pF כדי להגביר את היציבות (אבל חולף יושפע מעט);
2. קו המשוב צריך להיות דק ולא עבה, כי ככל שהקו רחב יותר, כך אפקט האנטנה ברור יותר, שישפיע על יציבות הלולאה. בדרך כלל השתמש ב-6-12mils wire;
3. יש למקם את כל הקבלים קרוב ככל האפשר ל-IC;
4. השראות נבחרה בהתאם לקיבולת של 120-130 אחוז ממדד המפרט, והיא לא צריכה להיות גדולה מדי, מה שישפיע על היעילות והמצב החולף;
5. הקבל נבחר לפי קיבולת של 150 אחוז מהמפרט. אם אתה משתמש בקבלים קרמיים שבבים, אם אתה משתמש ב-22uF, עדיף להשתמש בשני 10uF במקביל. אם העלות אינה רגישה, הקבל יכול להיות גדול יותר. תזכורת מיוחדת: אם אתם משתמשים בקבל אלקטרוליטי מאלומיניום עבור קבל המוצא, זכרו להשתמש בקבל בתדר גבוה והתנגדות נמוכה, ואל תכניסו רק קבל פילטר בתדר נמוך!
6. צמצם ככל האפשר את השטח המוקף של לולאת הזרם הגדולה. אם זה לא נוח להתכווץ, השתמש בנחושת כדי ליצור חריץ צר.
7. אין להשתמש ברפידות התנגדות תרמית במעגלים קריטיים, הם יציגו מאפיינים אינדוקטיביים מיותרים.
8. בעת שימוש במטוסי הארקה, נסה לשמור על שלמות מישור ההארקה מתחת ללולאת מיתוג הקלט. כל חיתוך של מישור ההארקה באזור זה יקטין את האפקטיביות של מישור ההארקה, ואפילו דרך אותות דרך מישור ההארקה יגדילו את העכבה שלו.
9. ניתן להשתמש בחורי דרך לחיבור קבלי ניתוק והארקת IC למישור ההארקה, מה שיכול למזער את הלולאה. אבל יש לזכור שההשראות של ה-vias היא בערך 0.1~0.5nH, אשר ישתנה בהתאם לעובי ולאורך של vias, והם יכולים להגדיל את השראות הכוללת של הלולאה. עבור חיבורים בעלי עכבה נמוכה, יש להשתמש במספר חיבורים.
בדוגמה לעיל, המעברים הנוספים למישור ההארקה לא עזרו להקטנת אורך לולאת ה-C IN. אבל בדוגמה אחרת, מכיוון שהנתיב בשכבה העליונה הוא ארוך מאוד, זה מאוד יעיל להקטין את שטח הלולאה דרך חורי דרך.
10. יש לציין ששימוש בשכבת הקרקע כנתיב להחזרת הזרם יכניס רעש רב לשכבת הקרקע. מסיבה זו, ניתן לבודד את שכבת הקרקע המקומית ולחבר אותה להארקה הראשית באמצעות נקודת רעש נמוכה.
11. כאשר שכבת הקרקע קרובה מאוד ללולאת הקרינה, אפקט המיגון שלה על הלולאה יתחזק ביעילות. לכן, בעת תכנון PCB רב שכבתי, ניתן להניח את מישור ההארקה השלם על השכבה השנייה כך שהוא נמצא ישירות מתחת לשכבה העליונה הנושאת זרם גדול.
12. משרנים לא מסוככים ייצרו כמות גדולה של דליפת שטף מגנטי, אשר תיכנס ללולאות אחרות ולרכיבי סינון. ביישומים רגישים לרעש, יש להשתמש במשרנים מוגנים למחצה או מסוככים לחלוטין, ולהרחיק מעגלים ולולאות רגישים מהמשרן.
