הצגת אמצעים למניעת EMI בעת תכנון מיתוג ספקי כוח
1. צמצם למינימום את שטח נייר הנחושת PCB של צמתי מעגל הרעש; כגון ניקוז וקולטים של צינורות מיתוג, צמתים של פיתולים ראשוניים ומשניים וכו'.
2. הרחק את מסופי הקלט והיציאה ממרכיבי רעש, כגון חבילות חוטי שנאים, ליבות שנאים, גופי קירור של צינורות מיתוג וכו'.
3. הרחיקו רכיבים רועשים (כגון עטיפות חוטי שנאי לא מסוככים, ליבות שנאים לא מסוככות וצינורות מתגים וכו') מקצה המארז, מכיוון שקצה המארז צפוי להיות קרוב לחוט ההארקה החיצוני במצב רגיל. מבצע.
4. אם השנאי אינו משתמש בסיכוך שדה חשמלי, הרחק את גוף המיגון ואת גוף הקירור מהשנאי.
5. צמצם ככל האפשר את השטח של לולאות הזרם הבאות: מיישר משני (פלט), התקן כוח מיתוג ראשי, קו הנעה של שער (בסיס), מיישר עזר.
6. אין לערבב את לולאת המשוב של כונן השער (הבסיס) עם מעגל המיתוג הראשי או מעגל תיקון העזר.
7. התאם וייעל את ערך התנגדות השיכוך כך שלא יפיק צליל צלצול בזמן המת של המתג.
8. מניעת רוויה של משרן מסנן EMI.
9. הרחק את צומת הסיבוב ואת רכיבי המעגל המשני מהמגן של המעגל הראשי או מגוף הקירור של צינור המתג.
10. הרחק את צמתי התנופה ואת גופי הרכיבים של המעגל הראשי ממגנים או גופי קירור.
11. צור את מסנן ה-EMI לקלט בתדר גבוה קרוב לכבל הקלט או לקצה המחבר.
12. שמור את מסנן EMI עבור פלט בתדר גבוה קרוב למסופי חוטי המוצא.
13. שמור על מרחק מסוים בין רדיד הנחושת של ה-PCB מול מסנן ה-EMI לבין גוף הרכיב.
14. שים כמה נגדים בקו של מיישר עבור סליל העזר.
15. חברו את נגד השיכוך במקביל על סליל המוט המגנטי.
16. חבר נגדי דעיכה במקביל על פני מסנן ה-RF הפלט.
17. בתכנון PCB, מותר לשים קבלים קרמיים 1nF/500V או סדרה של נגדים, המחוברים בין הקצה הסטטי הראשוני של השנאי לבין פיתול העזר.
18. הרחק את מסנן ה-EMI משנאי החשמל; הימנע במיוחד ממיקום בסוף הפיתול.
19. אם שטח ה-PCB מספיק, ניתן להשאיר את הפינים עבור הפיתול הממוגן ואת מיקום מנחת ה-RC על ה-PCB, וניתן לחבר את מנחת ה-RC על פני שני הקצוות של הפיתול הממוגן.
20. אם זה מאפשר מקום, הצב קבל עופרת רדיאלי קטן (קבל מילר, קבל 10 pF/1 kV) בין הניקוז לשער של FET כוח המיתוג.
21. הנח מנחת RC קטן על יציאת ה-DC אם המקום מאפשר זאת.
22. אין לשים את שקע AC קרוב לגוף הקירור של צינור המיתוג הראשי.
